X射线衍射仪 RK-3000


RK-3000

是一系列用于X射线衍射和散射分析的硬件和软件解决方案

包括相鉴定、定量相分析、微观结构和晶体结构分析、残余应力和织构研究、X射线反射法、小角散射分析和对分布函数分析以及微区衍射。


○ 标配密封陶瓷X射线光管,功率大,亮度高,可持续工作,长期可靠性好

○ 高运动精度测角仪,配合高精密光学元件,可提供高准直、高单色的X射线光束

○ 二维光子计数探测器,具有很高的空间分辨率,可以大幅度提高测试效率

○ 具有良好的兼容性和扩展性,支持模组快捷切换,以满足不同应用场景的需求

○ 智能光路系统:光路自动切换、模组自动识别



技术特点
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TECHNICAL CHARACTERISTICS
  • 大功率光管(两种靶材可选)

    Cu靶:标配光源,波长=1.54Å,适用于绝大部分X射线衍射实验和应用场景

    Mo靶:波长=0.71Å,主要针对轻元素(如 Li、B)材料和超高分辨(如半导体应变层)的衍射实验


  • 模块化与自动化设计

    系统具有模组自动识别功能,可随时了解系统配置状态

    光路自动调整,可有效降低实验难度,提高实验效率

    不同光路之间可自动切换,大大提高实验的自动化程度


  • 超高分辨率

    高精度测角仪,配合光学编码器的全闭环控制,可实现的定位精度为0.0001°

    X射线多层膜反射镜(Goebel镜),用于X射线光束修饰,可提高光束的准直性和平行性,并有效去除特征光谱中的Kβ部分

    Ge220双晶单色器,用于X射线光束修饰,可进一步提高光束单色性,是超高分辨率衍射的必备光学元件

    可选配二维单光子计数探测器,具有大面积(有效面积77.1x38.4毫米)、高空间分辨率(最小像素75x75微米)和高计数率

应用领域
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APPLICATION FIELD

半导体

关键技术:高分辨衍射(HRXRD)、X射线掠入射(GIXRD)、X射线反射率(XRR)

具体应用场景:二维薄膜材料厚度密度粗糙度、半导体异质结的晶体质量与缺陷

新能源

关键技术:高分辨衍射(HRXRD)原位X射线衍射(In-situXRD)

具体应用场景:电极材料结构表征、钙钛矿薄膜结晶度测定、硅基异质结界面缺陷分析

制药

关键技术:粉末衍射(PXRD)毛细管衍射

具体应用场景:药物晶型筛选与质量控制、催化剂表征


纳米材料

关键技术:小角/广角X射线散射(SAXS/WAXS)

具体应用场景:纳米颗粒的尺寸分布与聚集状态、碳纳米管/石墨烯的层间间距与取向性

金属与合金

关键技术:残余应力(RS)、织构(Texture)

具体应用场景:合金的轧制织构对力学性能的影响、马氏体相变动力学

地质与环境

关键技术:粉末衍射(PXRD)、原位X射线衍射(In-situXRD)

具体应用场景:矿物组成与结构分析、环境污染物检测

高分子材料

关键技术:粉末衍射(PXRD)织构(Texture)

具体应用场景:结晶度与取向性分析、原位拉伸/压缩测试

纳米材料

关键技术:高分辨衍射(HRXRD)、原位X射线衍射(In-situXRD)

具体应用场景:低维材料与量子材料、原位/工况表征


技术规格
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TECHNICAL SPECIFICATION

项目

规格参数

X射线光源

最大输出功率:≥3kW(额定电压:60KV,额定电流:20-60mA)

最大输出功率:≥9kW(可选)(额定电压:20-45KV,额定电流:20-200mA)

靶材Cu

焦斑大小(其他规格可定制):0.4×12mm

测角仪

Θ/θ垂直测角仪

2θ转动范围:-110°-168°

角度定位:步进电机+光学编码器

软件及数据库

智能控制分析软件(AI物相识别、数据库检索)

COD数据库

正版Jade软件、Match软件(可选)

角度准确度

国际标准样品现场检测,全谱范围内所有峰的角度偏差≤±0.01°

探测器

二维阵列光子计数器探测器(2D)

子探测器个数:≥512×512个

探测器有效面积:≥38×38 mm2

背景:<0.1 cps;
一维阵列探测器(选配)
样品台标配:Z轴可调样品台

自动进样器≥12位(可选)

五轴样品台:X,Y,Z,Phi,Chi(可选)

光学元件

自动化调整

高强度单色化X射线反射镜,有效去除白光和Cu靶材的Kβ波长,Kβ波长去除率可达99.5%以上(可选)